東莞電子封接材料用玻璃粉注意事項 低熔點玻璃粉應用缺點
玻璃粉燒結工藝要注意的問題：
玻璃粉燒結工藝：
首先是溫度問題。
溫度過高或保溫時間過長，會使金屬與基板之間形成一層連續(xù)的玻璃膜，從而導致燒結膜在外界應力的作用下產生裂紋，這也是很多人遇到的問題。
除此之外，還會使膜的電氣性能受到損壞，使穿孔連接的導體無法導通。
玻璃粉的使用量也有講究。
過多會造成玻璃上浮到金屬表面形成面釉，影響可焊性。
可焊性還與金屬的匹配以及保溫時間有關。
過細的金屬玻璃粉過早的燒結及保溫時間過長也容易造成面釉，影響焊接性能。
玻璃粉應用于塑膠、涂料面漆等，提高耐磨抗刮性能。
玻璃粉采用特級的高硬度、高透明硅酸鹽玻璃晶體原料,經高保純抄細硏磨和精密分級精制而成。
無機透明粉主要特點:
玻璃粉為菱形微晶結構的球形粉體、高硬度、高透明度、粒徑小且分布很窄。
玻璃粉主要憂勢:
高硬度高耐磨抗刮性、高透明度、分散防沉性佳、重涂性好、耐候性qiang。
玻璃粉產品性能特點：
1、玻璃粉耐溫性、耐光老化性、化學穩(wěn)定性極qiang,儲存與使用穩(wěn)定性好,可提高漆膜的耐化學性、耐候性、耐黃變等。
2、玻璃粉硬度很高(莫氏硬度7.8),且具有好的
尺寸穩(wěn)定性,可顯住提高漆膜的硬度、耐磨與抗刮擦性能、豐滿度和耐沖擊性能。
3、玻璃粉應用于色漆中(如啞黑)，不遮蓋顏料的發(fā)色性,并可提高顏色的飽滿度。
4、玻璃粉具有一定的消光性,憂于抄細滑石粉,相當于消光粉60%的性能，可減少消光粉用量。
5、玻璃粉性能憂越、性價比高,憂于市場一般玻璃粉,可完全替代進口玻璃粉產品。
無機透明粉主要應用:
用于各類塑膠涂料(如PU/UV/水性)、面漆提高漆膜的耐磨抗刮擦性能。
使用低熔點玻璃粉作為粘接劑，為什么還要加入有機樹脂呢？
因為低熔點玻璃粉本身沒有粘性，常溫下不能獨自附著在粘接口表面，將粉和樹脂混合，借助樹脂的粘性，可以很好地將混合體涂布在粘接口處。
當然，當高溫燒結到320~350℃度以上時，樹脂已經基本碳化揮發(fā)掉，即工藝溫度曲線需要有排膠/排碳溫度和時間，之后才是封接的溫度和時間，所以需要設計低熔點玻璃粉的工藝溫度和時間，才能完成對產品的封接或封裝。
低熔點玻璃粉應用于摩托車排氣管
摩托車排氣管在車輛行駛過程中會受到高溫沖擊、驟冷驟熱沖擊、雨水、泥漿、砂石以及發(fā)動機尾氣腐蝕，需要有很好的耐高溫、耐腐蝕、抗沖擊、耐老化性能。
低熔點玻璃粉材料作用
可用作低溫封接產品的主要原料（載體主材料）。
可用作封接產品的骨架功能原料（骨架功能材料）。
因為其優(yōu)異的理化性能，作為封接材料可廣泛使用于惡劣環(huán)境產品上（如酸堿與高溫環(huán)境）。
低熔點玻璃粉適合于一些不含重金屬的環(huán)保產品，如高端電子產品等。
玻璃粉的細度與封接產品配方可帶來封接材料的封接工藝實施性。
可根據被封接基材理化要求，選擇低熔點玻璃粉設計封接產品功能及使用工藝。
缺點：產品硬脆，剛性強，韌性差，使用產品不能接受強的沖擊與撕裂。
低熔點玻璃粉在電子封接材料產品使用生產與使用注意事項
如與基材粉末料的混合配方建議充分分散成均相原料。
如使用的水基膏狀封接產品建議階梯式升溫至封接工藝溫度，避免中空與砂眼不良。
精密封接件使用我司生產的玻璃粉，建議結合材料膨脹系數匹配差異與封接厚度可設計梯度降溫工藝。
封接工藝的溫度與時間影響成品表面平整度，工藝溫度高與工藝時間長則表面平整度好。
優(yōu)良的工藝溫度與工藝時間可以影響封接成品的產品結構與其他物理指標。
因封接產品硬脆，建議產品輕取輕放避免碰撞，包裝材料需緩沖軟質包裝材料。
東莞電子封接材料用玻璃粉注意事項 低熔點玻璃粉應用缺點
