IC焊腳芯片引腳推拉力試驗(yàn)機(jī)參數(shù)：
工作臺：XY工作臺：行程600*600mm，分辨率：0.002mm
Z工作臺：行程80mm，分辨率0.001mm
測試精度：拉力：量程0-20kg，測量精度：0.25% g
金球推力：量程0-500g，測量精度：0.25%
芯片推力：量程0-5kg，測量精度：0.25%
平臺夾具：兼容各種夾具（依實(shí)際需求為準(zhǔn)）
夾具：可360°旋轉(zhuǎn)
測試功能：測試工位軟件選擇后，設(shè)備自動旋轉(zhuǎn)至需要測試工位
操作系統(tǒng)：Win10
數(shù)據(jù)顯示：實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線
數(shù)據(jù)輸出：可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)
供需電源：AC220，50HZ
試驗(yàn)機(jī)作用：
IC焊腳芯片引腳推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測試機(jī)
三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：
設(shè)備配置三軸運(yùn)動平臺，可全自動移動個(gè)每個(gè)測試坐標(biāo)點(diǎn)。
配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動選擇對應(yīng)推力和拉力。
配置4個(gè)力量傳感器，2組推力，2組拉力。
高速力值采集系統(tǒng)，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。
平臺夾具根據(jù)測試產(chǎn)品定制，共用性強(qiáng)，可兼容多種產(chǎn)品。
設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。
利用軟件計(jì)算破斷力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等
