該真空燒結退火爐是生產半導體器件和磁性材料燒結、退火工序中的重要設備。
主要技術指標：
1、工作溫度：400～1250℃
2、單點溫度控制精度≤±1℃/24h
3、恒溫區(qū)長度：≥200mm/±1℃
4、升溫功率：≤5KVA
5、升溫時間：（室溫至1050℃)≤75min
6、保溫功率：≤3KVA
7、重新定值重復性：≤±1℃
8、重開機重復性：≤±1℃
冷態(tài)真空度：≤5 x 10-3Pa（打開擴散泵門后15min）
9、爐體傳動升降分：自動及點動，速度無級調速，自動燒結燒結為0～30min
10、真空室尺寸：φ80㎜～φ300mm
11、設備外形尺寸：1703 x 703 x 2450 (mm)(長 x 寬 x 高）
12、重量：約600Kg
13、工作條件：(1)環(huán)境溫度：10～45℃
(2)相對濕度：≤85%
(3)電網電壓：220V ± 10% ～ 380V高溫真空燒結爐、粉末冶金燒結爐、真空氣氛燒結爐、太陽能燒結爐、微波燒結爐、燒結爐 玻璃燒結爐 高溫燒結爐 試驗燒結爐 坩堝燒結爐、熱壓燒結爐、真空熱壓燒結爐、超高溫燒結爐、超高溫反應燒結爐、聚四氟乙稀燒結爐、立式燒結爐、臥式真空爐、燒結爐、陶瓷燒結爐、鏈式爐、擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結爐、雙工燒結爐、陶瓷燒結爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統(tǒng)、熔封爐、縫焊機、加壓檢漏臺、壓力機、時效爐
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