是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，用于焊接抗拉強(qiáng)度бb大于550MPa中碳、低合金鋼結(jié)構(gòu)。焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等，焊條必須經(jīng)400℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨取，并窄道焊接。
低合金結(jié)構(gòu)鋼焊條使用說(shuō)明:
執(zhí)行GB/T5118-1995標(biāo)準(zhǔn)
低合金結(jié)構(gòu)鋼焊條指抗拉強(qiáng)度500MPa級(jí)以上，用作結(jié)構(gòu)焊接的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。選用焊條通常根據(jù)鋼材化學(xué)成分、力學(xué)性能、抗裂性能等方面的要求，同時(shí)對(duì)焊接結(jié)構(gòu)形狀、工作條件、受力情況等進(jìn)行全面考慮，必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行焊接性試驗(yàn)，采取一定的工藝措施，保證焊接質(zhì)量。
