bga焊臺(tái)廠家—深圳市德正智能科技有限公司。廠家直銷！手動(dòng)光學(xué)BGA焊臺(tái) DEZ-R810
DEZ-R810型手動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
■?高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制、開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
■為保證加熱效果和貼裝精度，上部加熱頭和貼裝頭獨(dú)立控制，并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位；貼裝完成后下部無(wú)須移動(dòng)PCB板，只須移動(dòng)上部加熱頭即可直接加熱，杜絕了移動(dòng)PCB板時(shí)BGA的位移，保證了貼裝精度和焊接效果；
■?本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，上下熱風(fēng) ,底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫，加熱時(shí)間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；
■?采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
■?PCB板定位采用V型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
■?靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形；
■?配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
■?采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)校正；并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度；
■?X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精度可達(dá)±0.025MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差；
DEZ-R810型返修臺(tái)主要參數(shù)：
設(shè)備總功率：Max 4850W
使用電源：AC 220V 50/60Hz
上部加熱器：800W
下部加熱器：1200W
底部紅外預(yù)熱：2700W
PCB尺寸：Max 410×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式：V型槽和萬(wàn)能夾具
溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制
適用芯片尺寸： 2×2～50×50mm
貼裝精度：±0.01mm
設(shè)備尺寸：L640×W800×H850mm
設(shè)備重量：約68KG