中國(guó)人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀及領(lǐng)先企業(yè)案例分析報(bào)告2017-2022年
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【報(bào)告編號(hào)】：134917
【出版機(jī)構(gòu)】：中研信息研究所
【出版日期】：2017年7月
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第1章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4 主要國(guó)家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢(shì)
（1）行業(yè)前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.2 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.3 類腦計(jì)算芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
第3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
第4章：國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1 國(guó)際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.2.1 東方網(wǎng)力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.7 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 國(guó)內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.2 騰訊人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
第5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動(dòng)分析
（3）市場(chǎng)需求分析
5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.1 行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動(dòng)因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
5.3.4 行業(yè)投資切入方式
5.3.5 行業(yè)兼并重組分析
5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
圖表目錄
圖表1：人工智能芯片的特性簡(jiǎn)析
圖表2：人工智能芯片發(fā)展路線圖
圖表3：中國(guó)人工智能芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表4：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策分析
圖表5：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表6：2011-2016年全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表7：全球人工智能芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征（單位：%）
圖表8：2017-2022年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表9：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)表
圖表10：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
圖表11：2011-2016年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖
圖表12：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表13：IBM基本信息簡(jiǎn)介
圖表14：2012-2016年IBM主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表15：2012-2016年IBM資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表16：2012-2016年IBM現(xiàn)金流量分析
圖表17：英特爾基本信息簡(jiǎn)介
圖表18：2012-2016年英特爾主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表19：2012-2016年英特爾資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表20：2012-2016年英特爾現(xiàn)金流量分析
圖表21：美國(guó)高通公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表22：2012-2016年美國(guó)高通公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表23：2012-2016年美國(guó)高通公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表24：2012-2016年美國(guó)高通公司現(xiàn)金流量分析
圖表25：谷歌公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表26：2012-2016年谷歌公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表27：2012-2016年谷歌公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表28：2012-2016年谷歌公司現(xiàn)金流量分析
圖表29：英偉達(dá)公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表30：2012-2016年英偉達(dá)公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表31：2012-2016年英偉達(dá)公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表32：2012-2016年英偉達(dá)公司現(xiàn)金流量分析
圖表33：微軟公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表34：2012-2016年微軟公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表35：2012-2016年微軟公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表36：2012-2016年微軟公司現(xiàn)金流量分析
圖表37：軟銀公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表38：三星公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表39：東方網(wǎng)力科技股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表40：東方網(wǎng)力科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表41：2012-2016年?yáng)|方網(wǎng)力科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表42：2012-2016年?yáng)|方網(wǎng)力科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表43：2012-2016年?yáng)|方網(wǎng)力科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表44：2012-2016年?yáng)|方網(wǎng)力科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表45：2012-2016年?yáng)|方網(wǎng)力科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表46：東方網(wǎng)力科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表47：科大訊飛股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表48：科大訊飛股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表49：2012-2016年科大訊飛股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表50：2012-2016年科大訊飛股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表51：2012-2016年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表52：2012-2016年科大訊飛股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表53：2012-2016年科大訊飛股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表54：科大訊飛股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表55：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表56：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表57：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表58：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表59：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表60：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表61：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表62：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表63：北京中星微電子有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表64：北京中星微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表65：深圳和而泰智能控制股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表66：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表67：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表68：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表69：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表70：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表71：深圳和而泰智能控制股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表72：曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表73：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表74：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表75：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表76：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表77：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表78：曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表79：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表80：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表81：北京深鑒科技有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表82：北京深鑒科技有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表83：山東魯億通智能電氣股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表84：山東魯億通智能電氣股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表85：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表86：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表87：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表88：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表89：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表90：山東魯億通智能電氣股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表91：2017-2022年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
圖表92：人工智能芯片行業(yè)投資主體結(jié)構(gòu)示意圖
專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對(duì)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個(gè)季度實(shí)時(shí)更新，關(guān)于報(bào)告的圖表部分，以當(dāng)時(shí)購(gòu)買報(bào)告的最新數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，圖表的個(gè)數(shù)或多或少，屆時(shí)以實(shí)際提交報(bào)告為準(zhǔn)，感謝關(guān)注和支持！
