高電壓和電流等級:該模塊具有 1200 V 的集電極-發(fā)射極電壓和 2x 600 A 的直流集電極電流額定值,適用于高功率應用。
超低損耗IGBT芯片組:采用耐用且高效的 Trench IGBT 芯片組,確保運行中的能量損耗降到最低。
增強的熱管理:該模塊采用 銅基板,顯著降低了熱阻,確保在高功率工作條件下更好的散熱性能和穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
行業(yè)標準封裝:模塊采用堅固的行業(yè)標準封裝,確保與各種系統(tǒng)的輕松集成。
溫度監(jiān)測:內置 NTC熱敏電阻,可實時監(jiān)測溫度,防止因過熱而導致的損壞。
電氣規(guī)格:
集電極-發(fā)射極電壓 (VCE):1200 V
集電極電流 (IC):600 A(每個開關)
浪涌電流 (IFSM):2000 A(10 ms)
柵極-發(fā)射極電壓 (VGES):±20 V
最大結溫 (TVJ):175°C
熱和機械特性:
熱阻:0.0645 K/W(IGBT結到外殼)
尺寸:152 x 62 x 17 mm
重量:350 g
性價比優(yōu)勢: 此款模塊采用國內的封裝方案,有效降低了生產成本,相較于國際同類產品,具有更具競爭力的價格。其出色的性能和較低的價格,使得該模塊成為在工業(yè)應用中需要考慮成本效益和可靠性的理想選擇。