1746-OVP16傳感器CPU處理器電源模塊
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網行業(yè)領先企業(yè)性能最高的系列產品。該新系列產品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。
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“隨著從消費到工業(yè)領域的用戶從其物聯(lián)網部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩(wěn)步增加。”芯科科技執(zhí)行官Matt Johnson表示。“新的xG26系列是面向未來打造的產品，可以為設備制造商賦予信心，確信他們當前的設計能夠滿足未來的需求�！�
