Q25HCPU圖片
三菱Q系列高性能模式CPU模塊Q25HCPU產(chǎn)品規(guī)格說明
[控制方法] 存儲程序循環(huán)運(yùn)算
[I/O控制模式] 刷新模式(通過直接訪問I/O(DX□, DY□)時，可以直接訪問I/O)
[程序語言]
.順序控制語言：繼電器符號語言，邏輯符號語言，SEELSAP3(SFC),MELSAP-L，功能塊和結(jié)構(gòu)化文本(ST)
[處理速度(順控程序指令)]
.LD X0：34ns
.MOV D0 D1： 102ns
[恒定掃描(用于保持正常掃描時間的功能)] 1~2000ms(可以以lms為單位進(jìn)行設(shè)置)
[程序容量] 252K步
[存儲器容量]
.程序內(nèi)存：1008K
.存儲卡ROM(驅(qū)動器1)：安裝的存儲卡容量最大2M字節(jié)
.存儲卡ROM(驅(qū)動器2)：安裝的存儲卡容量(Flash卡最大4M字節(jié)，ATA卡最大32M字節(jié))
.標(biāo)準(zhǔn)RAM(驅(qū)動器3)：256K
.標(biāo)準(zhǔn)ROM(驅(qū)動器4)：496K
.CPU共享內(nèi)存：8K
[最大基板擴(kuò)展級數(shù)] 4級
[最大安裝模塊數(shù)] 24個
[文件存儲的最大數(shù)量]
.程序內(nèi)存：252
.存儲卡(RAM)：287(當(dāng)使用Q2MEM-2MBS時)
.存儲卡(ROM)：Flash卡最大288，ATA卡最大512
.標(biāo)準(zhǔn)RAM：3
.標(biāo)準(zhǔn)ROM：252
[標(biāo)準(zhǔn)ROM允許寫入的次數(shù)] 最大10萬次
[I/O軟元件點數(shù)] 8192點 (X/Y0~1FFF)
[I/O點數(shù)] 4096 點 (X/Y0~FFF)
[直接鏈接軟元件] 直接訪問鏈接軟元件的軟元件,MELSECNET/G、MELSECNET/H專用。
[智能功能模塊軟元件] 直接訪問智能功能模塊的緩沖存儲器的軟元件。
[鎖存范圍] L0~8191(默認(rèn))(可以為B,F,V,T,ST,C,D和W設(shè)定鎖存范圍。
[RUN/PAUSE觸點] 可以在X0~1FFF中各設(shè)置一個RUN/PAUSE觸點。
[允許的瞬時電源故障時間] 根據(jù)電源模塊
[外部接口] RS-232、USB
[DC5V內(nèi)部電流消耗] 0.64A
[外形尺寸H*W*D] 98*27.4*89.3mm
[重量] 0.20kg
