HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg25CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-37 熔點(diǎn)：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag
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Cu
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Zn
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24.0~26.0
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39.0~41.0
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33.0~37.0
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HL302釬料熔化溫度 （℃）
HL302直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
BCu80Pag銀焊條（HL204銀焊條）(TS-15P銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強(qiáng)度，塑性，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P銀焊條) 主要化學(xué)成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學(xué)成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd銀焊條 (HL314銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條 主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg50CuZnCd銀焊條(HL313銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條(HL312銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
