| C | Mn | Si | S | P | Cr | Mo | V |
| ≤0.15 | ≥1.00 | 0.30-0.70 | ≤0.035 | ≤0.035 | 1.50-2.20 | 0.40-0.80 | 0.08-0.16 |
熔敷金屬力學性能
| 試驗項目 | 抗拉強度（σb）MPa | 屈服點（σs）MPa | 伸長率（δ5）% | 沖擊功Akv（J）常溫 |
| 保證值 | ≥980 | ≥880 | ≥12 | - |
| 一般結(jié)果 | 1000-1100 | ≥900 | 15-23 | ≥27 |
藥皮含水量：≤0.15%X射線探傷要求：I級參考電流：（DC+）
| 焊條直徑（mm） | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流（A） | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
