W607焊條生產廠家
符合 GB/T E5015-G及JB/T 4747
相當于 AWS A5.5 E7016-G
用途
低氫鈉型藥皮含Ni低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接－60℃工作的低溫鋼結構，如13MnSi63、09MnNiNb、E36、09MnD、15MnNiDR等。
使用說明
熔敷金屬為0.5%Ni-Ti-B系，在-60℃以上的韌性優(yōu)良，適用于焊接使用條件苛刻的結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
W707焊條
符合
相當于
用途
低氫型藥皮的低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低溫鋼結構，如09Mn2V，09MnTiCuRe等。
使用說明
在-70℃及以上溫度的韌性優(yōu)良，適用于焊接使用條件苛刻的結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Cu |
|
0.05 |
0.26 |
1.72 |
0.008 |
0.015 |
0.54 |
熔敷金屬典型力學性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -70℃ |
|
640 |
565 |
20 |
45 |
參考焊接規(guī)范
|
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
|
焊接電流 （A） |
平焊 |
60～90 |
90～130 |
140～180 |
170～210 |
|
立焊 仰焊 |
50～80 |
80～120 |
110～170 |
150～200 |
|
符合 GB/T E5515-C1及JB/T 4747
相當于 AWS A5.5 E8016-C1
用途
低氫型藥皮的低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低溫鋼結構，如09Mn2V，06MnVAl等低溫結構。
使用說明
熔敷金屬中含有約2.5%的Ni，在-60℃以上的低溫條件下韌性優(yōu)良，適用于對焊材強度要求高的結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
|
0.06 |
0.26 |
0.72 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金屬典型力學性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -60℃ |
Akv ( J ) -70℃ |
擴散氫含量 [ml/100g] (色譜法) |
|
620 |
535 |
23 |
150 |
90 |
2.8 |
W707NiL焊條
符合 GB/T E5015-C1L及JB/T 4747
相當于 AWS E7016-C1L
用途
低氫鈉型藥皮含Ni低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-73℃工作的低溫鋼結構，如09MnNiDR等0.5Ni鋼。
使用說明
熔敷金屬中含有約2.5%的Ni，在-73℃的低溫條件下韌性優(yōu)良，適用于對沖擊要求較高的低溫結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
|
0.035 |
0.26 |
0.75 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金屬典型力學性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -73℃ |
擴散氫含量 [ml/100g] (色譜法) |
|
520 |
425 |
25 |
150 |
3.0 |
參考焊接規(guī)范
|
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
|
焊接電流 （A） |
平焊 |
60～90 |
90～130 |
140～180 |
170～210 |
|
立焊 仰焊 |
50～80 |
80～120 |
110～170 |
150～200 |
|
