ATRON® AP 125A
用于先進封裝的堿性水基除助焊劑清洗劑
助焊劑清洗劑
ATRON® AP 125A是一款水基型清洗劑，專門研發(fā)用于去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供的表面條件。該清洗劑與敏感金屬有高水準的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產(chǎn)品清洗。推薦ATRON® AP 125A 應(yīng)用于在線和離線噴淋式清洗工藝。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
ATRON® AP 125A 對去除倒裝芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊劑有卓越的清洗效果
ATRON® AP 125A 在元器件底部極易漂洗，為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工序提供的狀態(tài)，以此改善填充空洞、分層和鍵合質(zhì)量
ATRON® AP 125A 適用于帶有低底部間隙(<50μm)、窄植球間距(<150μm) 以及極小植球(20-80μm)的封裝器件
ATRON® AP 125A可與任何典型的封裝材料兼容，特別是敏感金屬，如鋁、銅以及有機/無機的芯片鈍化層
ATRON® AP 125A無閃點，為操作人員提供良好的健康和安全性保證
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
