| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TDK | 型號(hào) | C2012X7R1C335KT**** |
| 介質(zhì)材料 | 低頻瓷介 | 工作電壓 | 低壓 |
| 用途 | 其他 | 調(diào)節(jié)方式 | 固定 |
| 引線方式 | 其他 | 外形 | 疊片 |
| 工作電路 | 直流 | 溫度系數(shù) | 正溫度系數(shù) |
| 功率特性 | 小 | 頻率特性 | 低頻 |
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| 長度(L) | 2.00mm ±0.20mm |
| 寬度(W) | 1.25mm ±0.20mm |
| 厚度(T) | 1.25mm ±0.20mm |
| 端子寬度(B) | 0.20mm Min. |
| 端子間隔(G) | 0.50mm Min. |
| 推薦焊盤布局(PA) |
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PB) |
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PC) |
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 電容 | 3.3μF ±10% |
| 額定電壓 | 16VDC |
溫度特性 
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X7R(±15%) |
| 耗散因數(shù) (Max.) | 7.5% |
| 絕緣電阻 (Min.) | 30MΩ |
| 溫度范圍 | -55～125°C |
| 焊接方法 | 流體回流 |
| AEC-Q200 | NO |
| 包裝形式 | 塑封編帶 (180mm卷筒) |
| 包裝個(gè)數(shù) | 2000pcs |
