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ZESTRON® RESIN TEST
指示電子組件表面樹脂基殘留的分布情況
Zestron Resin Test
ZESTRON® Resin Test借助于顯色反應(yīng)，可以暫時地可視地標(biāo)識出在電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。那些會造成敷形涂覆粘附力減弱和分層現(xiàn)象具有危害性的松香型殘留物，可以在生產(chǎn)中被檢測定位并在清洗工藝中將其去除。因此，遵照J(rèn)-STD 001的標(biāo)準(zhǔn)，樹脂型殘留物總量需控制在40 μg/cm2 (258.06 μg/sq in)以下。

ZESTRON® Resin Test與其他分析測試方法，諸如離子污染物檢測（用于檢測無機殘留物）及ZESTRON® Flux Test（用于檢測活化劑和酸性物質(zhì)），互為補充。

ZESTRON® Resin Test的主要優(yōu)勢：

能夠?qū)﹄娮咏M裝件上的樹脂型殘留物進(jìn)行檢測定位
快速簡便的測試方法，無需格外的培訓(xùn)要求
無需特定的檢測設(shè)備
無需格外的場地要求
沒有投資成本
可在任何地方使用
可以在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)在線取樣測試
每次檢測的成本極低
應(yīng)用領(lǐng)域
電子組件表面樹脂型殘留物的檢測

生產(chǎn)過程中現(xiàn)場進(jìn)行抽樣檢查