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中國半導體建模行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2025～2031年
【報告編號】:488400
【出版時間】: 2025年06月
【出版機構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
【訂購電話】: 13921639537 13651030950
【在線聯(lián)系】: Q Q 775829479
【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員
【報告來源】:http://www.hyzsyjy.com/report/488400.html

【報告目錄】 


1 半導體建模市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，半導體建模主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型半導體建模增長趨勢2021 VS 2025 VS 2031
1.2.2 基于云計算
1.2.3 本地部署
1.3 從不同應(yīng)用，半導體建模主要包括如下幾個方面
1.3.1 不同應(yīng)用半導體建模增長趨勢2021 VS 2025 VS 2031
1.3.2 汽車
1.3.3 工業(yè)
1.3.4 消費電子
1.3.5 通信
1.3.6 醫(yī)療
1.3.7 航空航天和國防
1.3.8 其他
1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.4.1 十四五期間半導體建模行業(yè)發(fā)展總體概況
1.4.2 半導體建模行業(yè)發(fā)展主要特點
1.4.3 進入行業(yè)壁壘
1.4.4 發(fā)展趨勢及建議

2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預測
2.1 全球半導體建模行業(yè)規(guī)模及預測分析
2.1.1 全球市場半導體建模總體規(guī)模（2021-2031）
2.1.2 中國市場半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2031）
2.1.3 中國市場半導體建模總規(guī)模占全球比重（2021-2031）
2.2 全球主要地區(qū)半導體建模市場規(guī)模分析（2021 VS 2025 VS 2031）
2.2.1 北美（美國和加拿大）
2.2.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）
2.2.3 亞太主要國家/地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞）
2.2.4 拉美主要國家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中東及非洲地區(qū)

3 行業(yè)競爭格局
3.1 全球市場競爭格局分析
3.1.1 全球市場主要企業(yè)半導體建模收入分析（2021-2025）
3.1.2 半導體建模行業(yè)集中度分析：2025年全球Top 5廠商市場份額
3.1.3 全球半導體建模第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業(yè)及市場份額
3.1.4 全球主要企業(yè)總部、半導體建模市場分布及商業(yè)化日期
3.1.5 全球主要企業(yè)半導體建模產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.1.6 全球行業(yè)并購及投資情況分析
3.2 中國市場競爭格局
3.2.1 中國本土主要企業(yè)半導體建模收入分析（2021-2025）
3.2.2 中國市場半導體建模銷售情況分析
3.3 半導體建模中國企業(yè)SWOT分析

4 不同產(chǎn)品類型半導體建模分析
4.1 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模
4.1.1 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建模總體規(guī)模（2021-2025）
4.1.2 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）
4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模
4.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建模總體規(guī)模（2021-2025）
4.2.2 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）

5 不同應(yīng)用半導體建模分析
5.1 全球市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模
5.1.1 全球市場不同應(yīng)用半導體建模總體規(guī)模（2021-2025）
5.1.2 全球市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）
5.2 中國市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模
5.2.1 中國市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2025）
5.2.2 中國市場不同應(yīng)用半導體建模總體規(guī)模預測（2025-2031）

6 行業(yè)發(fā)展機遇和風險分析
6.1 半導體建模行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素
6.2 半導體建模行業(yè)發(fā)展面臨的風險
6.3 半導體建模行業(yè)政策分析

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 半導體建模行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
7.1.1 半導體建模產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2 半導體建模行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1.3 半導體建模主要原材料及其供應(yīng)商
7.1.4 半導體建模行業(yè)主要下游客戶
7.2 半導體建模行業(yè)采購模式
7.3 半導體建模行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式
7.4 半導體建模行業(yè)銷售模式

8 全球市場主要半導體建模企業(yè)簡介
8.1 新思科技
8.1.1 新思科技基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.1.2 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.1.3 新思科技 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.1.4 新思科技 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.1.5 新思科技企業(yè)最新動態(tài)
8.2 安斯科技
8.2.1 安斯科技基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.2.2 安斯科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.2.3 安斯科技 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.2.4 安斯科技 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.2.5 安斯科技企業(yè)最新動態(tài)
8.3 是德科技
8.3.1 是德科技基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.3.2 是德科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.3.3 是德科技 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.3.4 是德科技 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.3.5 是德科技企業(yè)最新動態(tài)
8.4 Coventor
8.4.1 Coventor基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.4.2 Coventor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.4.3 Coventor 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.4.4 Coventor 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.4.5 Coventor企業(yè)最新動態(tài)
8.5 STR
8.5.1 STR基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.5.2 STR公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.5.3 STR 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.5.4 STR 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.5.5 STR企業(yè)最新動態(tài)
8.6 Siborg Systems
8.6.1 Siborg Systems基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.6.2 Siborg Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.6.3 Siborg Systems 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.6.4 Siborg Systems 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.6.5 Siborg Systems企業(yè)最新動態(tài)
8.7 Esgee Technologies
8.7.1 Esgee Technologies基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.7.2 Esgee Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.7.3 Esgee Technologies 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.7.4 Esgee Technologies 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.7.5 Esgee Technologies企業(yè)最新動態(tài)
8.8 應(yīng)用材料
8.8.1 應(yīng)用材料基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.8.2 應(yīng)用材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.8.3 應(yīng)用材料 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.8.4 應(yīng)用材料 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.8.5 應(yīng)用材料企業(yè)最新動態(tài)
8.9 Silvaco
8.9.1 Silvaco基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.9.2 Silvaco公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.9.3 Silvaco 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.9.4 Silvaco 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.9.5 Silvaco企業(yè)最新動態(tài)
8.10 Nextnano
8.10.1 Nextnano基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.10.2 Nextnano公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.10.3 Nextnano 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.10.4 Nextnano 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.10.5 Nextnano企業(yè)最新動態(tài)
8.11 阿斯麥
8.11.1 阿斯麥基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.11.2 阿斯麥公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.11.3 阿斯麥 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.11.4 阿斯麥 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.11.5 阿斯麥企業(yè)最新動態(tài)
8.12 DEVSIM
8.12.1 DEVSIM基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.12.2 DEVSIM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.12.3 DEVSIM 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.12.4 DEVSIM 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.12.5 DEVSIM企業(yè)最新動態(tài)
8.13 COMSOL
8.13.1 COMSOL基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.13.2 COMSOL公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.13.3 COMSOL 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.13.4 COMSOL 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.13.5 COMSOL企業(yè)最新動態(tài)
8.14 標高電子
8.14.1 標高電子基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.14.2 標高電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.14.3 標高電子 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.14.4 標高電子 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.14.5 標高電子企業(yè)最新動態(tài)
8.15 概倫電子
8.15.1 概倫電子基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
8.15.2 標高電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
8.15.3 概倫電子 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
8.15.4 概倫電子 半導體建模收入及毛利率（2021-2025）
8.15.5 概倫電子企業(yè)最新動態(tài)

9 研究成果及結(jié)論

10 研究方法與數(shù)據(jù)來源
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗證
10.4 免責聲明

報告圖表
表1 不同產(chǎn)品類型半導體建模全球規(guī)模增長趨勢2021 VS 2025 VS 2031 （百萬美元）
表2 不同應(yīng)用半導體建模全球規(guī)模增長趨勢2021 VS 2025 VS 2031（百萬美元）
表3 半導體建模行業(yè)發(fā)展主要特點
表4 進入半導體建模行業(yè)壁壘
表5 半導體建模發(fā)展趨勢及建議
表6 全球主要地區(qū)半導體建?？傮w規(guī)模（百萬美元）：2021 VS 2025 VS 2031
表7 全球主要地區(qū)半導體建模總體規(guī)模（2021-2025）&（百萬美元）
表8 全球主要地區(qū)半導體建?？傮w規(guī)模（2025-2031）&（百萬美元）
表9 北美半導體建模基本情況分析
表10 歐洲半導體建?；厩闆r分析
表11 亞太半導體建?；厩闆r分析
表12 拉美半導體建?；厩闆r分析
表13 中東及非洲半導體建模基本情況分析
表14 全球市場主要企業(yè)半導體建模收入（2021-2025）&（百萬美元）
表15 全球市場主要企業(yè)半導體建模收入市場份額（2021-2025）
表16 2025年全球主要企業(yè)半導體建模收入排名及市場占有率
表17 2025全球半導體建模主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）
表18 全球主要企業(yè)總部、半導體建模市場分布及商業(yè)化日期
表19 全球主要企業(yè)半導體建模產(chǎn)品類型
表20 全球行業(yè)并購及投資情況分析
表21 中國本土企業(yè)半導體建模收入（2021-2025）&（百萬美元）
表22 中國本土企業(yè)半導體建模收入市場份額（2021-2025）
表23 2025年全球及中國本土企業(yè)在中國市場半導體建模收入排名
表24 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2025）&（百萬美元）
表25 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建模市場份額（2021-2025）
表26 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）&（百萬美元）
表27 全球市場不同產(chǎn)品類型半導體建模市場份額預測（2025-2031）
表28 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建模總體規(guī)模（2021-2025）&（百萬美元）
表29 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建模市場份額（2021-2025）
表30 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）&（百萬美元）
表31 中國市場不同產(chǎn)品類型半導體建模市場份額預測（2025-2031）
表32 全球市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2025）&（百萬美元）
表33 全球市場不同應(yīng)用半導體建模市場份額（2021-2025）
表34 全球市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）&（百萬美元）
表35 全球市場不同應(yīng)用半導體建模市場份額預測（2025-2031）
表36 中國市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2025）&（百萬美元）
表37 中國市場不同應(yīng)用半導體建模市場份額（2021-2025）
表38 中國市場不同應(yīng)用半導體建?？傮w規(guī)模預測（2025-2031）&（百萬美元）
表39 中國市場不同應(yīng)用半導體建模市場份額預測（2025-2031）
表40 半導體建模行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素
表41 半導體建模行業(yè)發(fā)展面臨的風險
表42 半導體建模行業(yè)政策分析
表43 半導體建模行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表44 半導體建模上游原材料和主要供應(yīng)商情況
表45 半導體建模行業(yè)主要下游客戶
表46 新思科技基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表47 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表48 新思科技 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表49 新思科技 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表50 新思科技企業(yè)最新動態(tài)
表51 安斯科技基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表52 安斯科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表53 安斯科技 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表54 安斯科技 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表55 安斯科技企業(yè)最新動態(tài)
表56 是德科技基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表57 是德科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表58 是德科技 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表59 是德科技 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表60 是德科技企業(yè)最新動態(tài)
表61 Coventor基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表62 Coventor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表63 Coventor 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表64 Coventor 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表65 Coventor企業(yè)最新動態(tài)
表66 STR基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表67 STR公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表68 STR 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表69 STR 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表70 STR企業(yè)最新動態(tài)
表71 Siborg Systems基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表72 Siborg Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表73 Siborg Systems 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表74 Siborg Systems 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表75 Siborg Systems企業(yè)最新動態(tài)
表76 Esgee Technologies基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表77 Esgee Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表78 Esgee Technologies 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表79 Esgee Technologies 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表80 Esgee Technologies企業(yè)最新動態(tài)
表81 應(yīng)用材料基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表82 應(yīng)用材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表83 應(yīng)用材料 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表84 應(yīng)用材料 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表85 應(yīng)用材料企業(yè)最新動態(tài)
表86 Silvaco基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表87 Silvaco公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表88 Silvaco 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表89 Silvaco 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表90 Silvaco企業(yè)最新動態(tài)
表91 Nextnano基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表92 Nextnano公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表93 Nextnano 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表94 Nextnano 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表95 Nextnano企業(yè)最新動態(tài)
表96 阿斯麥基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表97 阿斯麥公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表98 阿斯麥 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表99 阿斯麥 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表100 阿斯麥企業(yè)最新動態(tài)
表101 DEVSIM基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表102 DEVSIM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表103 DEVSIM 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表104 DEVSIM 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表105 DEVSIM企業(yè)最新動態(tài)
表106 COMSOL基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表107 COMSOL公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表108 COMSOL 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表109 COMSOL 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表110 COMSOL企業(yè)最新動態(tài)
表111 標高電子基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表112 標高電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表113 標高電子 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表114 標高電子 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表115 標高電子企業(yè)最新動態(tài)
表116 概倫電子基本信息、半導體建模市場分布、總部及行業(yè)地位
表117 概倫電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表118 概倫電子 半導體建模產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表119 概倫電子 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2021-2025）
表120 概倫電子企業(yè)最新動態(tài)
表121 研究范圍
表122 分析師列表
圖表目錄
圖1 半導體建模產(chǎn)品圖片
圖2 不同產(chǎn)品類型半導體建模全球規(guī)模2021 VS 2025 VS 2031（百萬美元）
圖3 全球不同產(chǎn)品類型半導體建模市場份額 2025 & 2031
圖4 基于云計算產(chǎn)品圖片
圖5 本地部署產(chǎn)品圖片
圖6 不同應(yīng)用半導體建模全球規(guī)模2021 VS 2025 VS 2031（百萬美元）
圖7 全球不同應(yīng)用半導體建模市場份額 2025 & 2031
圖8 汽車
圖9 工業(yè)
圖10 消費電子
圖11 通信
圖12 醫(yī)療
圖13 航空航天和國防
圖14 其他
圖15 全球市場半導體建模市場規(guī)模：2021 VS 2025 VS 2031（百萬美元）
圖16 全球市場半導體建模總體規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖17 中國市場半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖18 中國市場半導體建?？傄?guī)模占全球比重（2021-2031）
圖19 全球主要地區(qū)半導體建?？傮w規(guī)模（百萬美元）：2021 VS 2025 VS 2031
圖20 全球主要地區(qū)半導體建模市場份額（2021-2031）
圖21 北美（美國和加拿大）半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖22 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖23 亞太主要國家/地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞）半導體建模總體規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖24 拉美主要國家（墨西哥和巴西等）半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖25 中東及非洲地區(qū)半導體建?？傮w規(guī)模（2021-2031）&（百萬美元）
圖26 2025年全球前五大廠商半導體建模市場份額（按收入）
圖27 2025年全球半導體建模第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額
圖28 半導體建模中國企業(yè)SWOT分析
圖29 半導體建模產(chǎn)業(yè)鏈
圖30 半導體建模行業(yè)采購模式
圖31 半導體建模行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式分析
圖32 半導體建模行業(yè)銷售模式分析
圖33 關(guān)鍵采訪目標
圖34 自下而上及自上而下驗證
圖35 資料三角測定