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HYDRON® SE 230A
用于半導(dǎo)體器件的堿性清洗劑

專(zhuān)為浸沒(méi)式清洗工藝設(shè)計(jì)的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線(xiàn)框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：

為引線(xiàn)鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無(wú)污點(diǎn)且激活的銅表面并在一定時(shí)間內(nèi)保持活性
在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時(shí)表現(xiàn)出良好的材料兼容性
非常低的表面張力，在清洗低間隙元器件的底部殘留物時(shí)擁有卓越表現(xiàn)
應(yīng)用過(guò)程十分簡(jiǎn)便，在浸沒(méi)式清洗工藝中擁有卓越表現(xiàn)
能夠輕易被去離子水漂洗干凈，不會(huì)留下任何殘留
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
SiP封裝清洗
晶圓級(jí)封裝清洗
MEMS器件封裝清洗

功率電子器件清洗