| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 西門子 | 型號 | 6ES7223-1PH32-0XB0 |
| 結(jié)構(gòu)形式 | 模塊式 | 安裝方式 | 控制室安裝 |
| LD指令處理器 | 其他 | 加工定制 | 否 |
西門子模塊6ES7223-1PH32-0XB0
循環(huán)周期短、處理速度高
· 指令集功能強(qiáng)大（包含350多條指令），可用于復(fù)雜功能
通過集成 PROFINET 接口，可與以下設(shè)備通信：
編程設(shè)備
HMI 設(shè)備
其它 SIMATIC 控制器
PROFINET IO 自動(dòng)化組件
支持以下協(xié)議：
TCP/IP
ISO-on-TCP
S7 通信
可連接以下設(shè)備：
通過標(biāo)準(zhǔn) 5 類電纜連接現(xiàn)場編程器和 PC
SIMATIC IPC 627c以其在高達(dá)55℃環(huán)境溫度的測量、開環(huán)和閉環(huán)控制任務(wù)中的高緊湊性和性能而聞名。盡管它具有很高的緊湊性，但它仍然可以靈活地調(diào)整和擴(kuò)展，以下兩個(gè)槽：
2 PCI（1短和1長）或
1 PCI和1 PCIe X16
SIMAT IPC627 C以其高的緊湊性和測量性能而聞名。溫度高達(dá)55°C時(shí)的開環(huán)和閉環(huán)控制任務(wù)。盡管其緊湊性很高，它仍然可以靈活地調(diào)整和擴(kuò)展與以下兩個(gè)槽：
2 PCI（1短和1長）或
1 PCI和1 PCIe X16 優(yōu)點(diǎn) 高性能和非常短的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間： 新的2010英特爾核心處理器（I7和I3） 高性能車載HD顯卡集成在CPU
DDR3中存儲(chǔ)技術(shù)
系統(tǒng)具有極高的性能和數(shù)據(jù)
板載RAID控制器
帶32gb固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）
ecc-ram，帶糾錯(cuò)功能的工作存儲(chǔ)器
可選PROFIBUS或PROFINET接口，三個(gè)端口用于低成本連接分布式現(xiàn)場設(shè)備或連接SIMATICS7接口
借助于兩個(gè)分組千兆以太網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率和冗余度
通過可選的PCI Express x16圖形卡可以實(shí)現(xiàn)高圖形性能，可實(shí)現(xiàn)雙監(jiān)控
DVIVGA模擬顯示適配器（可選）
4個(gè)高速USB 2.0端口
high energy industrial PC:
帶來低能耗
wake-up功能，用于通過網(wǎng)絡(luò)從位置啟動(dòng)IPC示例，非生產(chǎn)周結(jié)束后開始。
設(shè)計(jì)和功能
SIMATIC IPC-前縱向安裝工具包
強(qiáng)大的長期可用性，具有與imatic box PC 827b相同的空間占用面積和安裝及接口兼容性。
通過帶有兩個(gè)其他狀態(tài)指示器的可自由編程7段顯示器，可以快速診斷操作狀態(tài)并顯示BIOS引導(dǎo)程序，例如，在數(shù)據(jù)傳輸期間進(jìn)行確認(rèn)。
由于電池盒可以從外部裝載和卸載，所以CMOS電池可以在安裝 前在線裝配套件和安裝托架中快速更換，用戶可以在很大程度上靈活地安裝在控制柜中。因此，所有功能組件和接口都可以從前面操作
尺寸圖
Fig. 01
附加關(guān)鍵詞
模板接線，蓋板，粘的，擠壓的，信號模板，硬件接線，連接線纜，線纜。
DetailPages.ToPageTop西門子模塊6ES7223-1BL32-0XB0
也提供以下語言版本：
安裝導(dǎo)軌緊固孔的尺寸
圖1和表2列出了可插拔安裝導(dǎo)軌的緊固孔尺寸。
圖. 1
| 安裝導(dǎo)軌長度 | 距離 a | 距離 b |
|---|---|---|
| 482.6 mm | 8.3 mm | 466 mm |
| 530 mm | 15 mm | 500 mm |
| 620 mm | 15 mm | 590 mm |
表 2
圖2 列出了2米安裝導(dǎo)軌的緊固孔尺寸。
