| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | 正品全新MDS-C1-V2-0101 |
| 結(jié)構(gòu)形式 | 整體式 | 安裝方式 | 現(xiàn)場(chǎng)安裝 |
| LD指令處理器 | 硬PLC | 加工定制 | 否 |
正品全新MDS-C1-V2-0101
功率半導(dǎo)體器件作為機(jī)器人驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的核心零部件，其發(fā)展動(dòng)態(tài)一直以來(lái)都是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。而作為現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開拓者，三菱電機(jī)更是始終把向市場(chǎng)提供高精尖的可靠產(chǎn)品當(dāng)作己任，努力用尖端技術(shù)滿足并引領(lǐng)市場(chǎng)新需求。
據(jù)悉，未來(lái)機(jī)器人伺服驅(qū)動(dòng)器技術(shù)將會(huì)朝著兩大趨勢(shì)發(fā)展——多軸伺服驅(qū)動(dòng)方案和高功率密度設(shè)計(jì)。這也就意味著，市場(chǎng)將需要更多功能、更低損耗、更緊湊外觀以及集成化程度更高的功率模塊。
為此，三菱電機(jī)針對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)器不同功率段的需求，推出三種功率模塊解決方案：CIB-IGBT方案、IPM方案和DIPIPM?/DIPIPM+?方案。
三菱電機(jī)推出的第7代IGBT之CIB解決方案具有一體化封裝（SLC）的特點(diǎn)，具有超低的雜散電感和出色的熱循環(huán)壽命。其采用單一襯底，減少綁定線；銅片厚度增加，優(yōu)化了走線寬度；采用DP樹脂，減少對(duì)綁定線和硅片間的機(jī)械應(yīng)力；去掉了焊接層，去掉了熱循環(huán)薄弱點(diǎn)。
在IPM解決方案上，三菱電機(jī)于1986年最先將IPM實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化�！癐PM并非簡(jiǎn)單地把IGBT和控制電路放在一個(gè)模塊中，而是根據(jù)系統(tǒng)要求設(shè)計(jì)IPM使用的IGBT硅片，以及能夠在最佳的狀態(tài)下驅(qū)動(dòng)，保護(hù)IGBT的專用IC，還要考慮耐噪聲和浪涌電壓，并融合高集成度的封裝技術(shù)。” 三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)宋高升先生指出。
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