| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | 工業(yè)級(jí) |
| 分析方法 | 電化學(xué)法 | 顯示方式 | 其他 |
| 加工定制 | 是 | ||
深圳芯德理科技目前是全球最大的SMT應(yīng)用國，不過我國在尖端電子制造上還是比較欠缺，常常面臨著許多新材料應(yīng)用或者工藝技術(shù)等方面的難題。因此我們更需要加大對(duì)SMT技術(shù)的研究力度，突破我國在電子產(chǎn)品尖端技術(shù)上的瓶頸問題。公司核心業(yè)務(wù)是以生產(chǎn)工業(yè)控制主板類型的PCBA中小批量為主，其產(chǎn)品涵蓋工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備控制板、工業(yè)機(jī)器人、汽車電子控制板、工業(yè)印刷噴碼設(shè)備、伺服控制板、數(shù)控機(jī)床主板，智能家具主板、3D打印機(jī)控制板等領(lǐng)域
1.隨著電子行業(yè)的密集發(fā)展，其競爭越來越激烈，環(huán)保要求的提高，以及電子產(chǎn)品微型化趨勢的發(fā)展都給SMT技術(shù)產(chǎn)生了更高的要求。高精度、高速以及高環(huán)保性能是SMT技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，同時(shí)貼裝頭也將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)換。
2.這幾年SMT市場已經(jīng)發(fā)生了許多變化，客戶更需要制造出品種多、高混合且批量為中小型的電子產(chǎn)品，而不是以往大批量生產(chǎn)的市場模式。另外，越來越多的人喜歡可穿戴式的產(chǎn)品，因此我們需要在原來較小的單位體積里融入其他更多的功能，同時(shí)要實(shí)現(xiàn)在極其微小的面積里實(shí)現(xiàn)組裝，技術(shù)也會(huì)越來越復(fù)雜。而怎么樣在高速狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性高、精度高且相對(duì)可靠的印刷和貼片是SMT技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。
3.隨著電子產(chǎn)品體積的縮小，功能的增加，元器件密度也會(huì)逐漸增加，現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商很注重高速貼片機(jī)的應(yīng)用，而SMT的生產(chǎn)線也會(huì)在一些半導(dǎo)體集成區(qū)的技術(shù)應(yīng)用。因此半導(dǎo)體封裝技術(shù)和SMT技術(shù)相融合是行業(yè)發(fā)展的趨勢。
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