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產(chǎn)品簡介
TDK陶瓷貼片電容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%
產(chǎn)品價格:¥1.00元/只
上架日期:2022-07-05
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應數(shù)量:不限
最少起訂:1只
瀏覽量:419
詳細說明
    詳細參數(shù)
    品牌TDK型號C2012X5R1V226M125AC
    介質(zhì)材料低頻瓷介工作電壓中壓
    用途溫度補償調(diào)節(jié)方式固定
    引線方式其他外形疊片
    工作電路交流溫度系數(shù)正溫度系數(shù)
    功率特性頻率特性中頻
    標稱電容量226,22UF額定電壓1V,35V
    耐壓值35V允許誤差20%
    電容量溫度系數(shù)-55°-,105°損耗角正切0.01
    產(chǎn)地日本

    C2012X5R1V226M125AC

    交貨型號  ? C2012X5R1V226MT****
    用途 一般等級一般等級
    特點 General一般 (~75V)
    系列 C2012 [EIA 0805]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長度(L) 2.00mm ±0.20mm
    寬度(W) 1.25mm ±0.20mm
    厚度(T) 1.25mm ±0.20mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.50mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
    0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 22μF ±20%
    額定電壓 35VDC
    溫度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 10%
    絕緣電阻 (Min.) 22MΩ

    其他

    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
    包裝個數(shù) 2000pcs
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