| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號(hào) | LA-30B-10-F-L, |
| 類型 | 無級(jí)減速器 | 載荷狀態(tài) | 中等沖擊載荷 |
| 傳動(dòng)比級(jí)數(shù) | 雙級(jí) | 軸的相對(duì)位置 | 臥式減速器 |
| 傳動(dòng)布置形式 | 擺線式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | 齒面硬度 | 硬齒面 |
| 布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 360kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 47.6rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 99 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
日本哈默納科精密磨料諧波LA-30B-10-F-L
CMP的主要工藝參數(shù)有：拋光時(shí)間、磨頭向下壓力、轉(zhuǎn)盤速度、哈默納科精密磨料諧波LA-30B-10-F-L 磨頭速度、磨料化學(xué)成分、磨料流速、拋光墊修整、硅片/磨料溫度、硅片背壓。
CMP工作過程的一個(gè)重要工藝步驟是終點(diǎn)檢測(cè)哈默納科精密磨料諧波LA-30B-10-F-L ，通常使用兩種方法，一是電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)，在拋光時(shí)硅片上不同材料的摩擦特性不一致，那么磨頭電機(jī)感受到的阻力會(huì)有不同變化，電機(jī)電流也會(huì)相應(yīng)發(fā)生變化。通過檢測(cè)電機(jī)電流變化判斷拋光過程是否進(jìn)入不同材料層，從而判斷是否到達(dá)拋光終點(diǎn)。二是光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)，哈默納科精密磨料諧波LA-30B-10-F-L 該技術(shù)是基于光的反射系數(shù)，在反射光譜學(xué)中，光從膜層上反射的不同角度與膜層材料和厚度有關(guān)。
