定襄生機(jī)@廠(chǎng)家直銷(xiāo)
生顆粒鍋爐作為一種新型的能源設(shè)備來(lái)講相對(duì)于的鍋爐其優(yōu)勢(shì)和性能主要可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：
1、可木質(zhì)顆粒、秸稈顆粒，為可再生資源，來(lái)源廣泛，成本低廉。
2、全自動(dòng)化控制、操作簡(jiǎn)便，設(shè)有自動(dòng)給料、自動(dòng)點(diǎn)火，抽屜式除灰
3、設(shè)有防回火裝置，內(nèi)膽選用耐高溫材料制作，使用壽命長(zhǎng)。
4、低碳環(huán)保、節(jié)能、無(wú)可見(jiàn)煙塵排放，符合GB13271煙塵排放的。其運(yùn)行成本比燃油（氣、電）30%-60%以上。
5、火口直徑和火口高度均可按實(shí)際工況決定，適用更靈活。
6、產(chǎn)品可替代燃（油氣）機(jī)，特別在噴涂設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、涂布設(shè)備、食品及紙品烘干、壓鑄機(jī)（熔鋁熔鋅）爐行業(yè)效果更佳。
生顆粒機(jī)是清潔能源，但是，前提是生完全情況下。在生完全的情況下，其產(chǎn)物主要是二氧化碳、水蒸氣和灰塵，其硫氮氧化物的排放量與天燃?xì)庀嘟?；而且生是可再生能源，?duì)于全球來(lái)說(shuō)，碳排放為零。但生直接不能保證其能完全，所以當(dāng)以生顆粒作為燃料時(shí)，目前采用的是利用生顆粒機(jī)，使生顆粒進(jìn)行二次，從而達(dá)到完全的效果。二次會(huì)加熱損耗，熱效率；特別是采用水冷對(duì)爐體進(jìn)行冷卻時(shí)，大量的熱量被冷卻水帶走。躍進(jìn)生顆粒機(jī)，在對(duì)爐內(nèi)風(fēng)道、一二次給風(fēng)，以及給風(fēng)風(fēng)機(jī)的改進(jìn)和完善的基礎(chǔ)上，使采用風(fēng)冷的爐體表面溫度不高于其它品牌采用水冷的爐體表面溫度，一二次風(fēng)的改進(jìn)，還大大甚至了結(jié)焦現(xiàn)象。
青昊生顆粒機(jī)的特點(diǎn)是：
1．獨(dú)特的一、二次風(fēng)道設(shè)計(jì)和配置自主研發(fā)的專(zhuān)用風(fēng)機(jī)，不僅效果良好，而且機(jī)的風(fēng)冷達(dá)到水冷效果，從而避免了熱量的額外損失，所以我公司的生顆粒機(jī)的熱效率在市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品中處于地位；
2．合理的一二次給風(fēng)使?fàn)t排能充分的冷卻，從而避免了常見(jiàn)的爐排結(jié)焦現(xiàn)象的發(fā)生；
3．超大料倉(cāng)和的上料，讓我公司的機(jī)成為市上擁有不僅體積大而且倉(cāng)面低于人眼視線(xiàn)的生顆粒料倉(cāng)，這種料倉(cāng)不僅觀察方便，上料更方便；
4．超厚高鋁耐火料澆鑄層，配合良好的風(fēng)冷，使我公司生產(chǎn)的生半氣化機(jī)的爐體的使用壽命在同類(lèi)產(chǎn)品中處于地位；
5．自動(dòng)控制中的延時(shí)關(guān)機(jī)功能，讓使用更方便。
互聯(lián)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)席卷全球，受益于該產(chǎn)業(yè)，的電子硬件產(chǎn)業(yè)了蓬勃的發(fā)展，這從我國(guó)一股上市公司就可以看出來(lái)，誕生了一批相關(guān)的上市公司，包括芯片公司、零部件公司、方案公司等。我們安創(chuàng)的股東中科創(chuàng)達(dá)和臂也受益于此，在過(guò)去幾年中發(fā)展迅速。
但是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，作為和企業(yè)來(lái)講也亟需尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。現(xiàn)在大家都把目光聚焦于智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，但是該產(chǎn)業(yè)存在著碎片化、項(xiàng)目化，不能像PC和時(shí)代，能夠在較短時(shí)間里面有量的增長(zhǎng)，產(chǎn)生千億甚至萬(wàn)億的市場(chǎng)。同時(shí)，如何去分析、判斷在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)和投資機(jī)會(huì)，是一直困擾我們的問(wèn)題。
在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，我們基于賽道思維，誕生了一批巨頭公司，其中就包括蝙蝠、、滴滴、小米等。在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)域，我們碰到的情況遠(yuǎn)比互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代更為復(fù)雜，面對(duì)碎片化的市場(chǎng)，我們認(rèn)為必須從度的角度去分析在該領(lǐng)域內(nèi)存在的機(jī)會(huì)可能。
在過(guò)去的一年里，我們?cè)L談了大量智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)和成熟企業(yè)、投資人、、媒體、行業(yè)協(xié)會(huì)等，通過(guò)與他們的交談，我們也在不斷研究與總結(jié)，對(duì)于該領(lǐng)域的投資和創(chuàng)業(yè)有著自己的認(rèn)識(shí)。我們認(rèn)為面對(duì)這些新的領(lǐng)域，我們需要從全產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用導(dǎo)向和市場(chǎng)空間5個(gè)維度，綜合分析考量，才能比較客觀的分析細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會(huì)。下面我們將分別基于這5個(gè)維度，結(jié)合智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際情況進(jìn)行分析。
從競(jìng)爭(zhēng)格局分析來(lái)說(shuō)，我們習(xí)慣于用邁克爾波特的五力模型，即行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度、供應(yīng)商的議價(jià)能力、購(gòu)買(mǎi)者的議價(jià)能力、替代品的威脅和潛在者的威脅對(duì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)行分析。
對(duì)智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來(lái)說(shuō)，由于很多的領(lǐng)域面對(duì)的是全球的市場(chǎng)、人才和技術(shù)，需要我們更多的全球范圍內(nèi)去考慮。在很多方面，我們需要去研究全球化的大公司的狀態(tài)和策略，通過(guò)研讀他們的財(cái)報(bào)、投資者關(guān)系的公開(kāi)內(nèi)容、CEO高管的發(fā)言等，去判斷他們對(duì)某個(gè)方向的態(tài)度，會(huì)不會(huì)參與進(jìn)來(lái)，原因及未來(lái)的可能性。
同時(shí)，對(duì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)選擇的某個(gè)方向，往往剛開(kāi)始又是地域性的，如很多的行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要結(jié)合當(dāng)?shù)氐恼?、法?guī)，分析當(dāng)?shù)氐男∩鷳B(tài)，需要我們?nèi)M向比較，判斷可行的商業(yè)。所謂商業(yè)，在我們看來(lái)是各利益相關(guān)者的交易結(jié)構(gòu)，通盤(pán)考慮路徑和邏輯的可行性競(jìng)爭(zhēng)格局的分析，有利于我們較的分析創(chuàng)業(yè)和投資的可行性。
過(guò)去全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)谴笃髽I(yè)考慮的更多，通過(guò)涉足產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)環(huán)節(jié)，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)自身對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的控制力和影響力。對(duì)初創(chuàng)型企業(yè)來(lái)說(shuō)，只要完成好自己在產(chǎn)業(yè)鏈里的分工即可。但是由于智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈非常長(zhǎng)，就拿一典型的智能硬件來(lái)說(shuō)，包括了各個(gè)公司的參與，包括芯片、模組、算法、設(shè)備、應(yīng)用、內(nèi)容、云、數(shù)據(jù)、渠道品牌等等，企業(yè)需要通盤(pán)考慮自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，或者說(shuō)護(hù)城河在哪里，如何強(qiáng)化自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
另一方面，由于市場(chǎng)的碎片化，只是為某個(gè)領(lǐng)域提供單一的模組、算法等，市場(chǎng)空間和投資價(jià)值有限，所以需要把產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多的價(jià)值部分納入其內(nèi)，足夠的市場(chǎng)空間。在這方面，我們也推崇的十節(jié)甘蔗理論，盡可能的做到垂直，賺取產(chǎn)業(yè)鏈里面更多的價(jià)值部分。但不是說(shuō)全產(chǎn)業(yè)鏈意味著所有的事情都做，而是要結(jié)合公司自身的實(shí)際情況，盡可能的擴(kuò)大自己的價(jià)值存在。在這方面的趨勢(shì)會(huì)越來(lái)越明顯，我們看到做封測(cè)的公司，基于SIP封裝，未來(lái)可能會(huì)做性的方案。芯片或模組公司，未來(lái)可能會(huì)越來(lái)越多的切入到數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈下游的公司，會(huì)把。