中國(guó)集成電路封裝行業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃及投資前景分析報(bào)告（2016年版）
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【報(bào)告編號(hào)】 123235
【出版日期】 2016年3月
【出版機(jī)構(gòu)】 中商華研研究院
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【報(bào)告目錄】
第1章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展背景 19
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類 19
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 19
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 19
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性預(yù)測(cè) 20
（1）行業(yè)周期性 20
（2）行業(yè)地區(qū)性 20
（3）行業(yè)季節(jié)性 21
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位預(yù)測(cè) 21
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測(cè) 22
1.2.1 行業(yè)管理體制 22
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 23
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件預(yù)測(cè) 23
1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件及影響預(yù)測(cè) 23
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 23
（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件對(duì)行業(yè)影響預(yù)測(cè) 25
1.3.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件及影響預(yù)測(cè) 26
（1）GDP增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè) 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件預(yù)測(cè) 28
1.4.1 集成電路封裝技能演進(jìn)預(yù)測(cè) 28
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
1.4.3 集成電路封裝工藝流程預(yù)測(cè) 29
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢(shì) 30
第2章：國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 32
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 32
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 32
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 32
（1）行業(yè)進(jìn)展勢(shì)頭良好 32
（2）行業(yè)技能水平快速提升 33
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng) 33
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 33
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進(jìn)展格局預(yù)測(cè) 34
（1）三大地區(qū)集聚進(jìn)展格局業(yè)已形成 34
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 35
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 36
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進(jìn)展機(jī)遇 37
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進(jìn)一步向好 37
（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進(jìn)展 38
（3）資本市場(chǎng)將為公司融資提供更多機(jī)會(huì) 38
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 38
（1）范圍小 38
（2）創(chuàng)新不足 38
（3）價(jià)值鏈整合不夠 39
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 39
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 39
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 39
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展概況 39
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展特征 40
（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴(kuò)大 40
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 41
（3）公司范圍持續(xù)擴(kuò)大 41
（4）技能能力大幅提升 41
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展隱憂 42
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新進(jìn)展戰(zhàn)略 42
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 42
2.3 集成電路制造業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 43
2.3.1 集成電路制造業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 43
（1）集成電路制造業(yè)進(jìn)展總體概況 43
（2）集成電路制造業(yè)進(jìn)展主要特征 43
（3）集成電路制造業(yè)范圍及財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)測(cè) 44
1）集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測(cè) 44
2）集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測(cè) 44
3）集成電路制造業(yè)營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 45
4）集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 45
5）集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 46
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 46
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 46
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 47
（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測(cè) 48
（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測(cè) 50
（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 52
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡預(yù)測(cè) 65
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況預(yù)測(cè) 65
1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè) 65
2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品預(yù)測(cè) 66
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況預(yù)測(cè) 66
1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值預(yù)測(cè) 66
2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入預(yù)測(cè) 67
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率預(yù)測(cè) 68
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 68
第3章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 70
3.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)整體進(jìn)展情況 70
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)范圍預(yù)測(cè) 70
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 70
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平預(yù)測(cè) 71
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技能比較 72
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素預(yù)測(cè) 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r及未來分析 74
（1）進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測(cè) 74
（2）未來分析 76
3.2 半導(dǎo)體封測(cè)技能預(yù)測(cè) 76
3.2.1 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展概況 76
3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析 77
3.2.3 半導(dǎo)體封裝技能預(yù)測(cè) 79
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) 79
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是前景進(jìn)展?fàn)顩r 79
3.3 集成電路封裝類專利預(yù)測(cè) 80
3.3.1 專利預(yù)測(cè)樣本構(gòu)成 80
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 80
（2）檢索方式 81
3.3.2 封裝類專利預(yù)測(cè) 81
（1）專利公開年度狀況 81
（2）中國(guó)外專利公開狀況對(duì)比 81
（3）中國(guó)專利公開主要省市分布 82
（4）IPC技能種類狀況分布 83
（5）主要權(quán)利人分布情況 84
3.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 84
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生理由 預(yù)測(cè)及對(duì)策 84
（1）封裝開裂的影響因素預(yù)測(cè) 84
（2）管控影響開裂的因素的方法預(yù)測(cè) 86
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生理由 預(yù)測(cè)及對(duì)策 87
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素預(yù)測(cè) 87
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 87
第4章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 90
4.1 集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè) 90
4.1.1 集成電路市場(chǎng)范圍 90
4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 90
（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 90
（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 91
4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 92
4.1.4 集成電路中國(guó)市場(chǎng)自給率 92
4.1.5 集成電路市場(chǎng)進(jìn)展分析 93
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測(cè) 93
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 93
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 93
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 94
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 94
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 95
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 95
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 96
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 96
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 96
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 96
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 97
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 97
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 98
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 98
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 99
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 99
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 99
（1）汽車電子市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 99
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 100
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 100
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 100
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè) 102
5.1 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型預(yù)測(cè) 102
5.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 102
5.1.2 上游議價(jià)能力預(yù)測(cè) 103
5.1.3 下游議價(jià)能力預(yù)測(cè) 103
5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者預(yù)測(cè) 104
5.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)剖析 104
5.2 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 105
5.2.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體進(jìn)展趨勢(shì) 105
5.2.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 106
5.2.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測(cè) 107
（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 107
（2）主板材料的變化狀況 109
5.2.4 跨國(guó)公司在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 110
（1）臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 110
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 110
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 110
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 111
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 111
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 111
（2）美國(guó)安靠（Amkor）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 112
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 112
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 112
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 112
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 112
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 112
（3）臺(tái)灣矽品企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 112
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 113
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 113
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 114
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 114
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 114
（4）新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 114
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 114
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 114
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 115
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 115
（5）力成科技股份有限企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 115
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 115
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 115
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 116
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 116
（6）飛思卡爾企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 116
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 116
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 116
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 116
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 117
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 117
（7）英飛凌科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 117
1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 117
2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 117
3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 117
4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 117
5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 118
5.3 集成電路封裝行業(yè)中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 119
5.3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 119
5.3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)集中度預(yù)測(cè) 120
（1）行業(yè)銷售收入集中度預(yù)測(cè) 120
（2）行業(yè)利潤(rùn)集中度預(yù)測(cè) 121
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度預(yù)測(cè) 121
5.3.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 122
第6章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 123
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 123
6.1.1 BGA封裝技能 123
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 125
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 125
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀透析 126
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 126
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 127
6.2.1 SIP封裝技能 127
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 128
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 128
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀透析 129
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 129
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 130
6.3.1 SOP封裝技能 130
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 131
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 132
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 132
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 132
6.4.1 QFP封裝技能 132
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 133
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 133
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 133
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 134
6.5.1 QFN封裝技能 134
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 134
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 135
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 135
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 135
6.6.1 MCM封裝技能水平概況 135
（1）概念簡(jiǎn)介 135
（2）MCM封裝種類 136
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 136
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 136
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 137
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 138
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 139
6.7.1 CSP封裝技能水平概況 139
（1）概念簡(jiǎn)介 139
（2）CSP產(chǎn)品特征 139
（3）CSP封裝種類 140
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 141
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 141
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 142
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 142
6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 142
（1）概念簡(jiǎn)介 142
（2）產(chǎn)品特征 143
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 143
（4）市場(chǎng)范圍與主要供應(yīng)商 144
（5）未來預(yù)測(cè) 144
6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 145
（1）概念簡(jiǎn)介 145
（2）產(chǎn)品特征 145
（3）市場(chǎng)未來 145
6.8.3 3D封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 145
（1）概念簡(jiǎn)介 145
（2）封裝方法 146
（3）封裝特征 146
（4）進(jìn)展現(xiàn)狀與未來 147
第7章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè) 148
7.1 集成電路封裝公司進(jìn)展總體趨勢(shì)預(yù)測(cè) 148
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 148
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 148
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名 149
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先公司個(gè)案預(yù)測(cè) 150
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（國(guó)內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 150
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 150
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 150
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 151
（4）公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 151
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 152
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 152
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 153
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 153
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 153
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 153
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 153
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 154
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 154
（4）公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 155
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 155
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 156
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 156
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 156
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 156
7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 157
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 157
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 158
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 159
（4）公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 160
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 160
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 161
（7）公司組織架構(gòu)預(yù)測(cè) 161
（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 162
（9）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 163
（10）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 163
（11）公司投資兼并與重組預(yù)測(cè) 163
（12）公司最新進(jìn)展動(dòng)向預(yù)測(cè) 164
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 164
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 164
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 164
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 165
（4）公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 165
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 166
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 166
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 167
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 167
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 167
7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 167
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 168
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 168
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 168
（4）公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 169
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 169
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 170
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 170
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 171
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 171
（10）公司最新進(jìn)展動(dòng)向預(yù)測(cè) 171
第8章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測(cè)及意見 266
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性預(yù)測(cè) 266
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 266
（1）技能壁壘 266
（2）資金壁壘 266
（3）人才壁壘 266
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 266
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 267
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 267
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 268
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 268
8.2.2 國(guó)際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測(cè) 268
8.2.3 中國(guó)集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測(cè) 270
（1）通富微電企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 270
（2）華天科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 272
（3）長(zhǎng)電科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 272
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合狀況預(yù)測(cè) 274
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資預(yù)測(cè) 274
8.3.1 電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預(yù)測(cè) 274
（1）電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 274
（2）電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見 275
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本預(yù)測(cè) 276
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)測(cè) 276
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資意見 277
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè) 277
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 278
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資意見 281
（1）投資地區(qū)意見 281
（2）投資產(chǎn)品意見 281
（3）技能升級(jí)意見 282
圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品種類 19
圖表2：我國(guó)集成電路封裝公司區(qū)域分布（單位：%） 20
圖表3：2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限企業(yè)銷售收入季度分布（單位：萬元） 21
圖表4：2013-2015年集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%） 22
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策預(yù)測(cè) 23
圖表6：2013-2015年4季度世界主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度（單位：%） 24
圖表7：2012-2015年4季度各項(xiàng)世界PMI指數(shù)變動(dòng)情況 24
圖表8：2016-2021年世界主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及分析預(yù)測(cè)（單位：%） 25
圖表9：2012-2015年12月國(guó)內(nèi)GDP增長(zhǎng)狀況圖（單位：%） 26
圖表10：2013-2015年12月國(guó)內(nèi)GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對(duì)比圖（單位：%） 26
圖表11：2012-2015年國(guó)內(nèi)城鎮(zhèn)居民和農(nóng)村居民人均可支配收入情況（單位：元） 27
圖表12：封裝技能的演進(jìn) 28
圖表13：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
圖表14：集成電路封裝工藝流程 29
圖表15：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 32
圖表16：2013-2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：億元） 34
圖表17：國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角區(qū)域分布概況 34
圖表18：前景集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特征 預(yù)測(cè) 37
圖表19：2013-2015年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額動(dòng)態(tài)（單位：億元） 40
圖表20：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新進(jìn)展戰(zhàn)略 42
圖表21：集成電路制造業(yè)進(jìn)展主要特征 預(yù)測(cè) 43
圖表22：2010-2015年集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測(cè)（單位：家，人，萬元） 44
圖表23：2010-2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)（單位：%） 44
圖表24：2010-2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)營(yíng)銷能力預(yù)測(cè)（單位：次） 45
圖表25：2010-2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測(cè)（單位：%，倍） 45
圖表26：2010-2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測(cè)（單位：%） 46
圖表27：2010-2015年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，人，家，%） 47
圖表28：2013-2015年不同范圍公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 48
圖表29：2013-2015年不同范圍公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 49
圖表30：2013-2015年不同范圍公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 49
圖表31：2013-2015年不同范圍公司利潤(rùn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 50
圖表32：2013-2015年不同性質(zhì)公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 50
圖表33：2013-2015年不同性質(zhì)公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 51
圖表34：2013-2015年不同性質(zhì)公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 52
圖表35：2013-2015年不同性質(zhì)公司利潤(rùn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 52
圖表36：2010-2015年居前的10個(gè)省市銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 53
圖表37：2010-2015年居前的10個(gè)省市銷售收入比重圖（單位：%） 54
圖表38：2010-2015年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 54
圖表39：2010-2015年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 55
圖表40：2010-2015年居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 56
圖表41：2010-2015年居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%） 57
圖表42：2010-2015年居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 57
圖表43：2010-2015年居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)比重圖（單位：%） 58
圖表44：2010-2015年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 59
圖表45：2010-2015年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%） 60
圖表46：2010-2015年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 61
圖表47：2010-2015年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 62
圖表48：2010-2015年居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家） 62
圖表49：2010-2015年居前的10個(gè)省市公司單位數(shù)比重圖（單位：%） 63
圖表50：2010-2015年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 64
圖表51：2010-2015年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 65
圖表52：2013-2015年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率動(dòng)態(tài)（單位：億元，%） 65
圖表53：2013-2015年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率動(dòng)態(tài)圖（單位：億元，%） 66
圖表54：2013-2015年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%） 67
圖表55：2013-2015年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化狀況圖（單位：億元，%） 67
圖表56：全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化狀況圖（單位：%） 68
圖表57：2012-2015年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%） 70
圖表58：近年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試公司地域分布情況（單位：家） 71
圖表59：中國(guó)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技能對(duì)比 72
圖表60：封裝技能應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)展?fàn)顩r 75
圖表61：2013-2015年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)狀況（單位：億元，%） 76
圖表62：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析模型 77
圖表63：2015年國(guó)內(nèi)品牌廠商智能手機(jī)出口 交貨量分析（單位：百萬部；%） 77
圖表64：2016-2021年世界平板電腦進(jìn)展與成熟市場(chǎng)出貨量分析（萬臺(tái)；%） 78
圖表65：2013年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比動(dòng)態(tài)圖（單位：億美元，%） 79
圖表66：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 79
圖表67：近年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 81
圖表68：近年國(guó)內(nèi)IC封裝類專利中國(guó)外公開狀況（單位：件，%） 82
圖表69：IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 82
圖表70：近年IC封裝類專利IPC分布狀況（單位：件） 83
圖表71：國(guó)內(nèi)IC封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件） 84
圖表72：樹脂粘度變化曲線圖 85
圖表73：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo） 85
圖表74：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法 86
圖表75：管控影響開裂的因素的方法預(yù)測(cè) 86
圖表76：2013-2015年國(guó)內(nèi)集成電路銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%） 90
圖表77：2015年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 90
圖表78：2015年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 91
圖表79：2015年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 92
圖表80：2010-2015年國(guó)內(nèi)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，人，萬元，%） 94
圖表81：2015年世界IT支出分析（單位：十億美元，%） 95
圖表82：2015年亞太區(qū)域IT支出分析（單位：百萬美元，%） 95
圖表83：2010-2015年國(guó)內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%） 96
圖表84：集成電路封裝技能在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用預(yù)測(cè) 100
圖表85：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)公司類別 102
圖表86：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力預(yù)測(cè) 103
圖表87：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力預(yù)測(cè) 103
圖表88：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅預(yù)測(cè) 104
圖表89：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅預(yù)測(cè) 104
圖表90：世界各封裝技能產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 105
圖表91：世界前十大集成電路封裝測(cè)試公司排名（單位：百萬美元，%） 106
圖表92：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 108
圖表93：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 109
圖表94：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 109
圖表95：2013-2015年臺(tái)灣矽品企業(yè)簡(jiǎn)明損益表（單位：百萬臺(tái)幣） 113
圖表96：2016年新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè)（單位：億美元，%） 114
圖表97：2015年國(guó)內(nèi)十大集成電路封裝測(cè)試公司（單位：億元） 119
圖表98：2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 120
圖表99：2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司利潤(rùn)情況（單位：萬元，%） 121
圖表100：2015年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元，%） 121
圖表101：BGA封裝技能特征 預(yù)測(cè) 123
圖表102：BGA封裝技能種類 123
圖表103：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 124
圖表104：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 125
圖表105：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 126
圖表106：帶有倒裝、打線等多種技能的3D SIP封裝示意圖 127
圖表107：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)測(cè) 128
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品 130
圖表109：SOP封裝技能特征 預(yù)測(cè) 130
圖表110：QFN生產(chǎn)工藝流程圖 134
圖表111：MCM封裝種類 136
圖表112：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素預(yù)測(cè) 137
圖表113：CSP封裝產(chǎn)品特征 預(yù)測(cè) 139
圖表114：CSP封裝種類 140
圖表115：幾分類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 141
圖表116：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介 142
圖表117：晶圓級(jí)封裝主要特征 143
圖表118：晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)范圍（單位：百萬美元，%） 144
圖表119：3D封裝方法預(yù)測(cè) 146
圖表120：3D封裝方法預(yù)測(cè) 146