一、了解情況：
了解待修板的功能，用在什么設(shè)備上;了解故障現(xiàn)象及起因。
二、外觀檢查：
對表面有污垢的電路板進行清潔，仔細觀察，電路板正反面有無熔蝕、斷線、短路，器件有無炸裂等明顯損壞現(xiàn)象。
三、分析：
分析故障可能出現(xiàn)的部位，制定維修方案。
四、測量：
1. 測量電路板的電源正極和地之間的靜電阻值，判斷電源是否短路;
2. 用萬用表測量一些分立元件，如二極管、三極管等;
3. 用測試儀進行器件功能測試，逐個標注測試結(jié)果：好、壞、可疑;
4. 用ASA方式進行對比測試，進一步判斷好壞;如有可編程器件或程序存儲器，將好板的內(nèi)容讀出并存儲，與故障板上的進行比較(在維修記錄單中記錄數(shù)據(jù)文件名稱);
5. 給電路板加電，測量電源電壓是否穩(wěn)定，并觸摸器件有無過熱;用示波器查看器件引腳的信號波形，如總線上的信號、CPU的時鐘信號等;
6. 各種儀器交替測量，綜合分析測試結(jié)果，以提高判斷的準確性;
7. 將標記為“壞”和“可疑”的器件拆下來進行離線測試。
五、更換新器件：
將所有拆下的器件換成新器件，多層板上的器件焊下后要加裝插座。
六、復(fù)查：
新器件安裝完畢后，上機復(fù)測，全面檢查。
七、試板：
如未恢復(fù)正常，了解故障現(xiàn)象是否與維修前相同，注意新出現(xiàn)的故障現(xiàn)象。同時，了解整體工作情況，外圍接口的電氣連接情況，以便返修。
八、建立文檔：
在維修過程中逐步填寫維修報告，上交存檔。